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晶圆表面缺陷检测
半导体检测

晶圆表面缺陷检测

背照式 TDI 累加提升信噪比,适合晶圆微米级瑕疵与颗粒的高速线扫成像。

  • 半导体检测
  • TDI 相机

课题与场景

背照式 TDI 累加提升信噪比,适合晶圆微米级瑕疵与颗粒的高速线扫成像。

成像要点

本案例与鑫图 TDI 相机 系列相关。相机需在信噪比、视场与采集速度之间取得平衡,以支撑课题中的定量成像或在线检测需求。

实践价值

该案例体现了科学级相机在真实课题中的部署方式,可作为同类系统选型的参考。