型号能力
- 高 MegaRays 采样
- 大接口光学（F / M58 / M72 等）
- 宽视场三维建档
适用场景
- 大部件表面三维检测
- 沉浸式 / 宽场景三维采集
- 高分辨静态三维测量
读规格时请注意
- 大画幅机型的数据量与重建算力显著高于紧凑机型。
- 部分型号仍标注即将上市或光学定制，未核实规格不作为供货承诺。
型号技术参数
| 光场传感器基准 | L |
|---|---|
| 重建横向分辨率（MP） | 10.8 |
| 光场分辨率（MegaRays） | 245 |
| 像素尺寸（µm） | 2.81 |
| 电子快门 | 卷帘快门 |
| 计算机接口 | CXP |
| 可更换光学 / 镜头接口 | M72 |
采集与重建流程
大靶面光场采集 → 高算力重建 → 输出大视场 图像/深度/点云；镜头与 MLA 常需项目级匹配。
主机与软件条件
建议按原厂 downloads 页核对本机型所需 GPU 显存与接口主机方案。