半导体表面检测
利用紫外成像观察抛光痕、晶体缺陷、台阶与空洞等细微表面特征。

Sony IMX487 · 8.1 MP · 200–400 nm UV · 10GigE PoE+
Atlas10 UV 为 10GigE PoE+ 工业相机,搭载 Sony IMX487,可采集 200–400 nm 紫外波段(亦覆盖可见光响应),全分辨率约 136.8 fps。
Atlas10 UV 是一款 10GigE 紫外工业相机,搭载 Sony IMX487 8.1 MP 全局快门传感器,面向 200–400 nm 紫外成像。支持 PoE+、M12 网络接口及 M8 I/O,适用于半导体检测、透明材料分选和紫外放电观测。
分辨率
2840 × 2840
8.1 MP
最高帧率
136.8 fps
10-bit ADC,全分辨率
时间暗噪声
2.51 e⁻
EMVA 1288
动态范围
69.84 dB
EMVA 1288
饱和容量
9,662 e⁻
EMVA 1288
| 规格参数 | 参数值 |
|---|---|
| 型号 | ATX081S-UC |
| 图像传感器 | Sony IMX487 CMOS(Pregius S,背照式) |
| 快门类型 | 全局快门 |
| 传感器尺寸 | 11.1 mm(2/3 英寸) |
| 分辨率 | 2840 × 2840 · 8.1 MP |
| 像元尺寸 | 2.74 × 2.74 µm |
| 帧率 | 8-bit ADC:135.6 fps;10-bit ADC:136.8 fps;12-bit ADC:126.1 fps(全分辨率) |
| ADC 位深 | 8 / 10 / 12 bit(8-bit 模式噪声约增加 4 倍) |
| 图像格式 | Mono 8 / 10 / 12 / 16 bit |
| 曝光时间 | 5.05 µs–10 s(普通模式);2.23–2.47 µs(短曝光模式) |
| 增益范围 | 0–48 dB(模拟与数字) |
| 数字接口 | 10GBASE-T、5GBASE-T、2.5GBASE-T、1000BASE-T、100BASE-TX;10G 短距离模式最长 25 m |
| 连接器 | M12 X-coded(以太网);8 针 M8(GPIO) |
| 传输协议 | UDP(GigE Vision)、TCP、RDMA(RoCE v2) |
| GPIO | 1 路光耦隔离输入、1 路光耦隔离输出、2 路非隔离双向 I/O |
| 供电 | PoE+(IEEE 802.3at)或经 GPIO 输入 12–24 V DC(±5%) |
| 功耗 | PoE+ 供电低于 12 W;外部供电时 11.5 W |
| 图像缓存 | 380 MB |
| 图像处理 | 增益、伽马、黑电平、白平衡、LUT、色彩校正矩阵(CCM)、像素校正、色彩空间转换 |
| 图像模式 | 水平 / 垂直合并、抽取、ROI、水平 / 垂直翻转 |
| 相机功能 | 1 组默认及 2 组自定义用户设置;16 MB 文件系统;帧计数器、ROI、曝光、增益等 Chunk 数据;曝光开始 / 结束事件;2 个计数器与 2 个定时器;曝光与增益序列 |
| 触发与同步 | 软件触发、硬件触发、PTP(IEEE 1588) |
| 镜头接口 | C-mount |
| 外形尺寸 | 55 × 55 × 95.5 mm |
| 重量 | 325 g |
| 工作温度 | −20 至 +50 °C(环境温度) |
| 储存温度 | −30 至 +60 °C |
| 工作湿度 | 20%–80% RH,无冷凝 |
| 抗冲击与振动 | DIN EN 60068-2-27、DIN EN 60068-2-64 |
| 工业电磁兼容 | DIN EN 61000-6-1;ESD 4 kV |
| 标准与认证 | GigE Vision 3.0(需更新相机固件);CE、KC、FCC、RoHS、REACH、WEEE |
| 质保 | 3 年 |

利用紫外成像观察抛光痕、晶体缺陷、台阶与空洞等细微表面特征。
依据材料在紫外波段的透射差异,辅助区分 PMMA、聚苯乙烯及玻璃等材料。
捕捉高压设备电晕和局部放电产生的紫外信号,用于故障定位与状态监测。